逐鹿LTE芯片市场,多家国内厂商已大举发力多核多模多频芯片

全国网上十大正规赌博澳门十大赌场网上注册 ,3月4日消息,自中国政府向三大运营商发放了4G
TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划,预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信也于2月宣布4G商用,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴,LTE芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,在短短两个多月的时间内,高通、联发科、美满、博通、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台,逐鹿LTE芯片市场。

正规十大娱乐网站 ,4G开幕后,随着中国移动五模芯片战略的推进,国内芯片厂商都意识到,要想主宰芯片市场,就要在多核多模多频上有所作为。目前,多家国内厂商已大举发力多核多模多频芯片,旨在打破高通垄断的局面,不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。

澳门十大赌场平台 ,高通一家独大 众厂商奋起直追

多核多模多频有需求

十大赌博靠谱信誉平台 ,在LTE芯片市场上,高通的彪悍无可匹敌,其LTE
基带芯片领先其他厂商约一代的水平,S800/S600/S400全部支持LTE多模,实现从高端旗舰到中低端市场的完整覆盖,最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片骁龙410,进一步巩固领先地位。当然市场并不希望出现一家独大、垄断的格局,中国发改委的反垄断调查和其他厂商的奋力追赶将有助于塑造平等的市场竞争格局。

澳门大赌场app ,随着中国移动发放4G牌照,国内的4G市场在加速发展。4G大赛的帷幕已经拉开,手机芯片厂商摩拳擦掌使出浑身解数,都想凭借自己的技术优势在这巨大的市场蛋糕中抢食更多的份额。

MTK 4G走高端,逆袭高通。近日,MTK与ARM同步曝光最新Cortex
A17核心架构,正式发布首颗4G
SOC芯片MT6595,剑指高通的骁龙800系列中的MSM8974,MTK宣称只有高通的下一颗芯片MSM8084才能赶上MT6595。不同以往,这次MTK采用从高端向低端发展的策略,其路标显示在2014年后期将推出面向中低端市场的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。

正规的3d赌博app下载 ,据了解,目前,在多模频段上,不同国家有不同的频段。这就导致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段,对终端设备的技术有很高的要求,需要支持近17个不同的频段;另一方面,对于不同的国家和地区之间该如何协调频段间的资源。

Marvell一度是TD-SCDMA市场初期的高富帅,但是没有跟上单核向双核、四核演进的步伐而丢城失地。对于4G市场,Marvell显然有备而来,其推出的LTE四核平台PXA1088LTE准确定位LTE中低端手机市场,只是目前商用案例寥寥,后续发展如何还需拭目以待。

网上赌搏网址大全澳门各大赌场网址大全 ,“关于多模多频,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前,全球2G、3G和4G
LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G
LTE,网络频段的总量将近40个。”高通相关人士告知。

在基带芯片市场中,博通还是初进入者。在去年初,博通就推出了型号为BCM21892的五模基带芯片,但一直未能商用。之后,博通收购了日本瑞萨电子的LTE、SoC相关业务。在CES
2014上,博通展示了M320 SOC,正是来源于瑞萨的SOC平台。

此外,对多技术参数的支持、技术的向下兼容及功耗和芯片面积的减少都是芯片厂商不得不应对的挑战。例如LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持,以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求。

重邮信科是知名的TD芯片厂商,去年底同时推出了28nm
TD芯片“赤兔6320”和LTE多模芯片“赤兔8320”。其中“赤兔6320”在性能、工艺上已经与大名鼎鼎的MT6589/6582比肩。第二代LTE芯片“赤兔8320”支持LTE
Category
4,支持CSFB、SVLTE语音方案,可升级支持VoLTE,将于今年上半年实现量产。

国内厂商纷纷进军多核多模芯片

中兴近年来一直在TD-SCDMA/TD-LTE领域进行自主芯片布局,目前已经有一颗LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基带芯片WF7510量产,最近曝光WF
7550s八核处理器已经流片完成,加入八核阵营,让业内刮目相看。不过,和海思一样,中兴的芯片主要是自家终端采用。

高通在QRD峰会上推出的RF360前端解决方案,首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA
1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。

五模SOC成终极目标考验国内厂商实力

虽然多模多频未必是大多数消费者真正的需求,不过手机芯片厂商从成本考量未来推出的芯片都会支持,目前高通一枝独秀,随着2014年华为海思、联发科、展讯、重邮信科加入,市场竞争会逐步合理,打破高通垄断的局面,不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。

4G牌照发放后,为了快速普及TD-LTE终端,抢夺4G用户,中国移动改变以往策略,不再一刀切要求五模,三模产品亦可,这给缺少FDD、WCDMA积累的国内厂商一线生机,但是从市场竞争角度,尽快推出五模SOC芯片成为各家的共识。

联芯3月份推出LC1860 LTE
SoC智能手机芯片,它采用28nm制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTE
FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游。

展讯早在2011年就收购WCDMA厂商MobilePeak,但商用路程坎坷,直到去年下半年WCDMA基带芯片才实现商用。展讯在2012年推出三模的LTE芯片SC9610,但是无法达到商用水平,目前在全力开发下一代基带芯片SC9620,预计首先推出三模版本,然后升级到五模。

联发科于今年二月份推出全球首款真八核4G
LTE手机解决方案MT6595,除了能同时支持FDD-LTE和TD- LTE,亦支持DCDC-HSPA +
,TD-SCDMA, EDGE和GSM /
GPRS的语音及数据通讯,其多模稳定兼容可使其终端产品在全球各地无缝隙衔接漫游、畅行无阻。

联芯在TD商用初期,与MTK联手赚的盆满钵满,与MTK分道扬镳后,低端受到展讯的挤压,中端无法与MTK抗衡,市场份额不断流失。在LTE市场上,联芯已经推出四模基带芯片LC1761,目前在开发LTE多模芯片LC1860,预计在第二季度推出。从联芯最近的表态来看,可能会转向优先推出三模平台,五模作为长期演进目标。

“核”战争将上演

同是国内芯片企业,重邮信科通过战略合作,补齐自身短板。据知情人士透露,重邮信科与三星建立了战略合作,获得三星优秀AP和Foundry先进工艺的支持,基带已经集成了WCDMA
技术,在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330,发展潜力不容小觑。

和多模多频相比,多核技术无疑是芯片最有效直接的发力点。从单核到双核,从四核到八核,终端芯片在不断经历“核”演进。而每一个核演进,都遵循摩尔定律,处理器28nm工艺已经不再是瓶颈。TD/LTE不断演进和智能终端市场的不断壮大,正在引发新一轮的“核”战争。

目前以高通为代表的国际企业依然在LTE芯片市场占据垄断地位,把握着市场语权。不过这样的格局将在未来发生重大变化,受棱镜门事件影响,政府对国内IC产业的支持,以及中华酷联小米等国内手机厂商的崛起,深谙中国市场需求的国内厂商将有机会获得更大份额。

华为旗下芯片公司海思发布的最新一款八核智能手机芯片Kirin920,据说它是目前国产芯片厂商生产的最顶级芯片,外界普遍认为Kirin920功能强劲,或许能够与高通骁龙805同台竞技。高通805采用Krait
450四核架构,单核最高主频高达2.7GHZ,而海思麒麟920采用4个1.7-2.0GHz的Cortex-A15和4个1.3-1.6GHz的Cortex-A7搭配,可以据各种应用的需求向每个核心分配任务,最多可支持八核心同时运行,虽然单核主频不及Krait
450,但毕竟“人多力量大”,其性能大致可以与Krait 450持平。

而联发科推出的MT6595,该平台采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方称支持八核同时开启,并支持超高清H.265视频编解码规格。Cortex-A17是ARM于今年二月份发布的最新支持四核的方案,其性能较A15也有较大提升。

重邮信科最新推出的第二代LTE多模基带芯片“赤兔8320”,支持LTE Category
4下行150Mbps上行50Mbps的峰值数据传输速率,并且支持TD-SCDMA
HSPA+R8版本。AP采用四核1.4GHZ
Cortex-A7的方案,该AP处理器方案相比同类产品中QcomMSM8926,Marvell
PXA1920具有一定的竞争优势。